恩智浦半導體徵求暑期實習生計畫乙份，惠請轉知並鼓勵所屬學生報名參加。

說明：

一、實習內容：
1.實習期間：107年7月2日起至同年8月31日(共9周)

2.實習期間享勞健保勞退及團體保險

3.實習期間應遵守公司工作規則，並自理住宿及交通

4.每位實習生依所學專長分派專案，並由專人輔導

二、實習領域：

    1. 半導體封裝製程/測試技術工程

    2. 生產流程改善/產品品質改善

三、申請資格：

    1. 大四至碩一或碩二之理工相關科系在學生   

    2. 具教授推薦函及碩士生優先晉用

四、實習地點：高雄廠（楠梓加工區經四路7號）

五、申請方式：
請備妥下列資料，於5/12(六)前寄至恩智浦人資部伍小姐：helen.wu@nxp.com。(電子郵件主旨請註明申請NXP暑期實習)

1.中英文履歷表/自傳
2.學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本
3.若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上

六、聯絡人：人資部伍小姐(07-3612511#8222)