南茂學生暑期實習合作計畫，即日起開始申請。

一、為藉由學界技術與產業實務交流，強化優秀學子致力於半導體測試封裝領域相關學術研究與技術創新，南茂科技股份有限公司特設立本暑期實習合作計畫。

二、合作對象:本校電機、化材系所學生

三、申請資格:應符合之條件如下 (符合其一即可)
(一)大學四年級及碩士班在學，或系所專案推薦之學生。

(二)申請南茂獎助學金之學生。

四、 有意申請者請於102年5月27日(二)前檢附相關申請文件至研發處，該公司並於102年6月9日通知審核結果。

五、申請文件：符合條件之申請者，應檢附書面資料如下：

(一)南茂應徵人員資料表正本一份

(二)學生證及身分證正反面影本各一份

六、相關資訊請詳閱計畫簡章(如附件)。

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